Golan er kodenavnet til den trådløse Pro Wireless 3945 ABG-modulen designet av Intel for å utgjøre, fra 5. januar 2006 , sammen med Yonah -prosessoren og Calistoga - brikkesettet , den første Centrino Duo -plattformen , arving til Centrino Sonoma som tidligere var kjent med navnet i Napa -koden .
Dimensjonene til denne modulen (30 × 51 mm) er redusert til mindre enn 50 % sammenlignet med den som er integrert i Sonomas mobile plattformer, og dette tillater både å redusere forbruket med ca. 30 %, og å redusere størrelsen på bærbare datamaskiner. Videre er Golans ytelse omtrent 70 % bedre enn tidligere moduler, også takket være det faktum at Golan kobles til systemet ved hjelp av PCI Express -bussen i stedet for den klassiske PCI .
Den støttede protokollen er 802.11e , mens den kommende 802.11n-spesifikasjonen (MIMO) har blitt utsatt til neste generasjon på grunn av den fortsatt foreløpige utviklingen av denne protokollen på tidspunktet for Golans utgivelse.
I alle fall integrerer Golan 2 nye teknologier:
Bruken av disse teknologiene er muliggjort i forbindelse med tilgangspunkter fra Cisco , som har samarbeidet med Intel for å definere disse avanserte funksjonene.
Kraften til mobile enheter tilgjengelig før Golan var sterkt begrenset på grunn av mangel på trådløst signal, så Intel måtte samarbeide med produsenter av mobilenheter for å sikre at dekningen av Wi-Fi-signalet er så bred som mulig. Fra dette perspektivet forstår vi viktigheten av WiMAX -teknologi , som tillater bredbåndssignalområder over svært store områder, noe som gjør det mulig å dekke områder som aldri ville blitt påvirket av kabeldekning. Dette er en støtte som Intel kun vil introdusere med fremtidige wi-fi-produkter.
Napa-plattformen ble fulgt i mai 2007 av den nye Centrino Pro Santa Rosa , som integrerer utviklingen av Golan, Kedron . Det var opprinnelig forventet at Kedron kunne støtte WiMax-standarden, men Intel bestemte seg senere for å utsette denne støtten til plattformen som vil etterfølge Santa Rosa i 2008 , for tiden kjent som Montevina .